应用特点
芯邦量产工具CBM2091_1.9.13_A3版专为50纳米材料闪存芯片的U盘量产设计。该版本工具具有高度的针对性,仅适用于与CBM2091 A3版主控芯片搭配,且必须生产具备8BIT ECC功能的FLASH芯片,不支持一般FLASH的生产。
如何使用
在使用CBM2091_1.9.13_A3版量产工具时,需特别注意以下事项:
设备搭配:此工具与CBM2091 A3版主控芯片相匹配,确保U盘的FCEN2和FCEN3脚需连接到主控芯片的34、35脚。
兼容性问题:针对CBM2090E与CBM2091主控芯片,若需生产四片选FLASH和双片选FLASH的串连,应将FDATA1_7和FDATA1_6作为FCEN脚使用。
量产流程:在生产单贴四片选U盘和双贴双片选FLASH串连时,严格按照工具提供的指导进行操作,以确保量产效率和产品质量。
通过以上操作,可确保使用CBM2091_1.9.13_A3版量产工具顺利完成50纳米材料闪存芯片U盘的量产工作。
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